端侧芯片 (1篇)
微软Build大会加速去OpenAI进程,国内外模型分化调价与巨头资本竞速重塑AI市场格局
本文汇总近两日全球AI行业新鲜动态,聚焦微软Build开发者大会自研编程模型落地、正式剥离GPT底层依赖的核心变化,同步收录英伟达全新AI芯片量产、国产DeepSeek、小米持续降价而智谱等头部模型逆势涨价的分化行情,以及Anthropic递交IPO申报、OpenAI砸重金自建算力园区、谷歌百亿融资加码算力基建等资本事件,顺带覆盖MiniMax新模型开源、美国落地新版AI监管行政令等热点,完整梳理技术、定价、资本、监管四大维度的行业新变化。